Описание
RIESBA NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайка сварка ремонт не чистится
Бренд: riesba
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Откройте для себя все аспекты товара "RIESBA NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайка сварка ремонт не чистится": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "RIESBA NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайка сварка ремонт не чистится" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- Riesba
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- NC-559-ASM